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  • 双层印刷电路板 (Double-sided PCB)(Double-sided PCB-003)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.0 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 黑色  文字:白色 表面处理: 有铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155  

    2 Layers , FR4 TG140:1.0 mm,1/1 oz,黑色| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Double-sided PCB-003| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

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  • 双层印刷电路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-002)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.0 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊:蓝色  文字:白色 表面处理: 有铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155  

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Double-sided PCB-002| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

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  • 双层印刷电路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-001)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 黄色  文字:白色 表面处理: 无铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                          ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155

    二层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Double-sided PCB-001| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

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  • 单双面PCB线路板(001)

    生产类型: LED铝基线路板、高导热铝基板、 FR-4玻纤线路板、 单双面PCB线路板; 产品应用:大功率LED路灯,射灯,日光灯,洗墙灯与电子产品等! 铜箔厚度:1/2-6盎司; 最小线宽:0.1mm(4 mils); 最小线距:0.1mm(4 mils) ; 最小孔径:0.25mm(10 mils) ; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 线路转移:曝光线路(湿膜、幹膜)、丝印线路; 表面工艺:喷锡[有、无铅板]、沉锡、电镀金、化学金、抗氧化、沉银、蓝胶等!

    材料:玻纤环氧树脂| 原产地: 中国大陆 、 | 品牌:亿卓| 型号:001| 销售方式:出口、制造、批发、合作| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件| 目标市场: 台湾、中国大陆、新加坡 | 询价付款方式:T.T. 电汇

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  • 双层印刷电路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-004)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 绿色  文字:白色 表面处理: 化金 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准: ISO 9001: 2015 Certificate No.: TWN/QMS/00187                      ISO 14001:2015 Certificate No.: TWN/EMS/00155  

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Double-sided PCB-004| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

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  • 氧化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                                                       公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。              品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。           工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氧化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:白色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾、香港、新加坡 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 氧化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                                                             公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                                                  品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                                                   工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氧化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:白色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 氧化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                              公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                                                  品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                                                   工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氧化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:白色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 双层印刷电路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB-005)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字:黑色 表面处理: 无铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No.: TWN/EMS/00155  

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Multi-layer PCB-005| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

    最低购买量:0

  • 双层印电路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 黑色  文字:白色 表面处理: 无铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155    

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Multi-layer PCB| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

    最低购买量:0

  • 氮化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                                                                                         公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                                                  品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                                                   工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氮化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:灰色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 氮化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                                                                                               公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                                                    品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                                                     工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氮化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:灰色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 双层印刷电路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB- 007)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字: 绿色 表面处理: 无铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155  

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Multi-layer PCB- 007| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

    最低购买量:0

  • 氮化铝陶瓷电路板(陶瓷电路板)

                                                                                                           公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生産、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营産品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生産的贴心服务。        ● 産品在研发和生産过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识産权,目前一期年産能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生産、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们産能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                                                  品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的産品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术。          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                 贴心服务:生産周期快,根据客户的图纸定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与産品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                                                    工艺介绍                  LAM技术:我司産品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生産,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生産。産品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、産品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沈积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沈积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沈积方式增加线路的厚度。  

    成份:氮化铝| 绝缘材料:陶瓷| 颜色:灰色| 品牌:斯利通| 型号:陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 三维陶瓷电路板定制(三维陶瓷电路板)

              公司介绍           富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通。        ● 公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。        ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。        ● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为18000㎡。        ● 公司拥有专业的生产、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。                   品牌介绍-斯利通                   作为高新科技+互联网模式的领跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务。          尖端技术:LAM技术,DPC技术          团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展会。                贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产               品牌核心:聚焦高尖端技术,走在科技前沿,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业尖端品牌。                 工艺介绍                  LAM技术:我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。              DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。          

    导电层:铜| 成份:氧化铝| 绝缘材料:陶瓷| 品牌:斯利通| 型号:三维陶瓷电路板| 销售方式:制造、批发、出口| 出口贸易条件:CFR 含运费交货条件,CIF 含运费、保险费交货条件,DAF 边境交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、L/C 信用状

  • 双层印刷电路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB-008)

    种类 : 双面板  材质: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  铜厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字: 绿色 表面处理: 无铅喷锡 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全认证: E468900 国际认证标准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155  

    双层板:FR4 TG140| 原产地: 台湾 | 品牌:AD Plus| 型号:Multi-layer PCB-008| 销售方式:制造、合作、服务、出口| 出口贸易条件:EXW 工厂交货条件,FOB 起运港船上交货条件| 目标市场: 台湾 、 全球 | 询价付款方式:T.T. 电汇、Check 支票、L/C 信用状

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